1. სინათლის წყარო
სინათლის წყარო ყველა განათების პროდუქტის მნიშვნელოვანი ნაწილია. განათების სხვადასხვა მოთხოვნების მიხედვით, შეიძლება შეირჩეს სხვადასხვა ბრენდის და სინათლის წყაროების ტიპები. ჩვეულებრივ გამოყენებული სინათლის წყაროებია: ინკანდესენტური ნათურები, ენერგიის დაზოგვის ნათურები, ფლუორესცენტური ნათურები, ნატრიუმის ნათურები, მეტალის ჰალოგენური ნათურები, კერამიკული მეტალის ჰალოგენური ნათურები და ახალი LED სინათლის წყარო.
2. ნათურები
გამჭვირვალე საფარი 90%-ზე მეტი სინათლის გამტარიანობით, მაღალი IP რეიტინგი კოღოების და წვიმის წყლის შეღწევის თავიდან ასაცილებლად, და გონივრული სინათლის განაწილების აბაჟური და შიდა სტრუქტურა, რათა თავიდან აიცილოს სიკაშკაშის გავლენა ფეხით მოსიარულეთა და მანქანების უსაფრთხოებაზე. მავთულის მოჭრა, ნათურის შედუღების მარცვლები, ნათურის დაფების დამზადება, საზომი ნათურის დაფების დამზადება, თბოგამტარი სილიკონის ცხიმის დაფარვა, ნათურის დაფების დამაგრება, შედუღების მავთულები, რეფლექტორების დამაგრება, შუშის გადასაფარებლების დაყენება, სანთლების დაყენება, ელექტროგადამცემი ხაზების შეერთება, ტესტირება, დაძველება, შემოწმება, მარკირება, შეფუთვა, შენახვა.
3. ნათურის ბოძი
IP65 ბაღის სინათლის ბოძის ძირითადი მასალებია: თანაბარი დიამეტრის ფოლადის მილი, ჰეტეროსექსუალური ფოლადის მილი, თანაბარი დიამეტრის ალუმინის მილი, თუჯის ალუმინის სინათლის ბოძი, ალუმინის შენადნობის მსუბუქი ბოძი. ხშირად გამოყენებული დიამეტრია Φ60, Φ76, Φ89, Φ100, Φ114, Φ140 და Φ165. სიმაღლისა და გამოყენებული ადგილის მიხედვით, შერჩეული მასალის სისქე იყოფა: კედლის სისქე 2,5, კედლის სისქე 3,0 და კედლის სისქე 3,5.
4. ფლანგა
ფლანგი არის IP65 სინათლის ბოძისა და მიწის მონტაჟის მნიშვნელოვანი კომპონენტი. IP65 ბაღის განათების დაყენების მეთოდი: ბაღის განათების დამონტაჟებამდე აუცილებელია გამოიყენოთ M16 ან M20 (საყოველთაოდ გამოყენებული სპეციფიკაციები) ხრახნები საძირკვლის გალიის შესადუღებლად მწარმოებლის მიერ მოწოდებული ფლანგების სტანდარტული ზომის მიხედვით. მასში ათავსებენ გალიას და დონის გასწორების შემდეგ ასხამენ ცემენტბეტონს საძირკვლის გალიის დასამაგრებლად. 3-7 დღის შემდეგ ცემენტის ბეტონი სრულად გამაგრდება და შესაძლებელია IP65 ბაღის განათების დაყენება.
